无卤化电子组装材料
铟泰无卤化电话及电邮铟泰科技

整套无卤焊接材料

药芯焊丝CW-801

  • 经最优化用于锡/铅与无铅装配和返工
    工艺
  • 在常见无铅表面涂层上(包括浸锡、
    ENIG、OSP和浸银)润湿快速有效
  • 极少溅出,且异味少
  • 抗炭化
  • 极少起烟

回流焊助焊剂TACFlux 020B

  • 与Indium5.8LS和NC-SMQ92J焊膏完全兼容
联系铟泰科技
回流焊助焊剂TACFlux020b

Indium 8.9无卤焊膏

  • 助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求 —— 参阅测试报告
  • 卓越的印刷转移率和停滞后响应速度
  • 无枕头现象
  • 不发生坍塌

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Indium5.8LS焊膏

无卤化铟泰

FP-500助焊笔

  • 不含卤素
  • 与锡铅和无铅焊料完全兼容
  • 避免表面过度浸润
  • 无浪费
  • 极易操作
  • 斜面上无助焊剂
  • 焊接后无需清洗

NC-SMQ92J焊膏

  • 在空气回流焊中表现出色的润湿性
  • 可用探针测试的助焊剂残留
  • 敞置时间更长
  • 一致的细间距印刷性
  • 高初始粘力和长期稳定性
  • 抗湿性强
  • 不含卤化物
  • 查阅产品数据表


NC-SMQ92J焊膏
+86 (0) 512 628 +34900
china@indium.com