药芯焊丝CW-801
- 经最优化用于锡/铅与无铅装配和返工
工艺
- 在常见无铅表面涂层上(包括浸锡、
ENIG、OSP和浸银)润湿快速有效
- 极少溅出,且异味少
- 抗炭化
- 极少起烟
回流焊助焊剂TACFlux 020B
- 与Indium5.8LS和NC-SMQ92J焊膏完全兼容
Indium 8.9无卤焊膏
- 助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求 —— 参阅测试报告
- 卓越的印刷转移率和停滞后响应速度
- 无枕头现象
- 不发生坍塌
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FP-500助焊笔
- 不含卤素
- 与锡铅和无铅焊料完全兼容
- 避免表面过度浸润
- 无浪费
- 极易操作
- 斜面上无助焊剂
- 焊接后无需清洗
NC-SMQ92J焊膏
- 在空气回流焊中表现出色的润湿性
- 可用探针测试的助焊剂残留
- 敞置时间更长
- 一致的细间距印刷性
- 高初始粘力和长期稳定性
- 抗湿性强
- 不含卤化物
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