Indium 8.9无卤焊膏
- 助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求 —— 参阅测试报告
- 卓越的印刷转移率和停滞后响应速度
- 无枕头现象
- 不发生坍塌
Indium5.8LS焊膏
- 经EN 14582测试（氧弹燃烧法和离子色谱法）不含卤素
- 久经行业证明的出色性能
- 无与伦比的印刷转移效率和停滞后响应速度
- 点击此处浏览Indium5.8LS无卤测试详情
NC-SMQ92J焊膏
- 在空气回流焊中表现出色的润湿性
- 可用探针测试的助焊剂残留
- 敞置时间更长
- 一致的细间距印刷性
- 高初始粘力和长期稳定性
- 抗湿性强
- 不含卤化物
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