无卤化电子组装材料
铟泰无卤化电话及电邮铟泰科技

焊锡膏

Indium 8.9无卤焊膏

  • 助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求 —— 参阅测试报告
  • 卓越的印刷转移率和停滞后响应速度
  • 无枕头现象
  • 不发生坍塌

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Indium5.8LS焊膏

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无卤化铟泰

NC-SMQ92J焊膏

  • 在空气回流焊中表现出色的润湿性
  • 可用探针测试的助焊剂残留
  • 敞置时间更长
  • 一致的细间距印刷性
  • 高初始粘力和长期稳定性
  • 抗湿性强
  • 不含卤化物
  • 查阅产品数据表
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