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• 无卤化

  整套无卤焊接材料，焊锡膏，锡线，助焊剂等。

• 半导体封装材料

  半导体工业所信赖长达半个世纪的半导体封装装配材料。最新的材料和工艺研发正在引领电子制造厂商走向未来。

• 无铅产品

  作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。

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  可提供Indium全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。

• 铟化合物

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• 散热界面材料

  散热界面材料有很多用途。焊料做成的散热界面材料特別适合高档元件的冷却。选择合适的合金可提高封装的可靠性。