太阳能薄膜材料
半导体工业所信赖长达半个世纪的半导体封装装配材料供应商。最新的材料和工艺研发正在引领电子制造厂商走向未来。
作为“原创的无铅焊料供应商”,Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。
Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。
从开采到产品包装,Indium公司为铟,锗和镓,以及它们的化合物的处理制造制定了一系列的标准。
散熱界面材料(TIM)有很多用途。焊料做成的散熱界面材料特別適合高檔元件的冷卻。選擇合適的合金可提高封裝的可靠性。
如果有疑问,请随时联系我们!
©2017 Simply Tech (Shenzhen) Co., Ltd. All rights reserved.