半导体封装材料

助焊剂与银浆

• NC-506 型锡球贴装助焊剂
  镍盘焊接，空气回流
• WS-3401 晶片助焊剂
  水洗，无卤素，无腐蚀
• WS-3500 型倒裝片助焊剂
  水洗，无卤素，涂敷式
• WS-364 互联助焊剂
  BGA制造使用，水洗，无卤素
• 倒装芯片助焊剂
  系列助焊剂：满足各种合金和工艺要求

• 晶圆凸块助焊剂 SC-5R
  免洗，无卤素，涂敷式
• 层叠封装 (PoP) Flux 23LV
  免洗，无铅，工作时间长
• NC-506 型錫球貼裝助焊劑
• 錫球貼裝助焊劑 WS-3600
• WS3500型覆晶製程助焊劑
• WS3401晶片助焊劑

晶粒粘着材料

• Indium 9.52 晶粒粘着锡膏
  低残留，低空洞率
• Indium 9.72 晶粒粘着锡膏
  极低空洞率，润湿性好
• NC-SMQ75 晶粒粘着锡膏
  超低残留 0.4%
• Indium9.52晶粒粘著焊錫膏
• Indium9.72晶粒粘著焊膏

焊片

• 助焊剂涂层预成形焊片
• 焊带与焊箔
• 软金属导热界面材料
  导热系数高至86W/CM*DegC
• 预成型焊带
• 预成型焊片

锡球

• 精密焊球