太阳能薄膜材料

纳米箔®和纳米带

铟泰公司开发和生产纳米箔®，用于精确控制活化反应和连接应用时瞬间释放的热能，全世界的用户都已经看到纳米箔®和纳米带®在解决当前工程和批量生产难题时表现出的独一无二的优势。

什么是纳米箔®

纳米箔®是一种新型纳米工程材料，通过交替地气相沉积数以千计的纳米级铝层和镍层制成，当受到来自于电源、光源或热源一个能量微小的脉冲激发时，这种箔便会在千分之一秒的时间内精确地实现局部传热，使温度升高到1500°C。

现如今，从溅射靶与背板之间的连接，到LED这样的元件与电路板之间的连接，许多连接应用都用到这种局部热量。

怎样成为纳米箔®用户

纳米箔®具有多种厚度和成分，具有适用于多种应用的反应速度，温度和能量。

欲知本公司目前是否有适合您的产品，请访问本公司网站中纳米箔®及其应用版块，您也可以先购买一个纳米箔®样品套件以考验本公司的技术，或联系本公司的销售团队探讨您的特殊需求。

适用于高温应用条件的纳米箔®

特点
• 迅速、可控制的局部应用热源
• 室温条件下瞬间无助焊剂焊接和钎接
• 适用于高温焊接或钎接
• 实现大多数材料间的高强度连接

简介
纳米箔®作为焊接和钎接应用中一种牺牲性的热源，是适合高温应用的理想材料，纳米箔®是焊接和钎接连接点的非功能性部件，在较高温度焊接中免除了对烤箱和熔炉的需求。

标准薄板或粉末形状的纳米箔®还能用作反应启动器，纳米箔®可以根据用户要求制造，包括反应速度和输出能量。

无粘接应用也可利用纳米箔®反应中释放的可控能量。金属特性反应无需氧化剂，也不产生气体。这种特性使得纳米箔®可用作启动二级反应的启动器，纳米箔的可控反应率可适应一定范围的设计标准，尤其适用于保险熔断和延迟。

应用
• 反应激活
• 反应延迟
• 保险丝
• 不同材料间的大面积连接，如溅射靶，盔甲及其他刚性组装体
• 温度敏感电子元件或组件间的焊接或钎接

纳米箔®形状
独立形状纳米箔®的可用厚度范围是40-150μm，具有各种几何形状，包括：
• 片材
• 预制品
• 粉末

预制品纳米箔®包装方式包括带装、卷装和叠片包装。

纳米箔®特性

反应前成分	镍和铝的交替层
反应后成分	Ni50Al50
箔密度	5.6-6.0 g/cm3
反应热	1050-1250 J/g
反应速度	6.5-8 米/秒
最高反应温度	1350°-1500°C (2460°-2730°F)
热导率	35-50 W/mK
RoHS适用性	无铅